工作职责：

岗位描述
管理芯片运营工作，保障芯片从TAPE OUT 到量产的各阶段制造按时保质完成
工作职责
1. 制定从芯片TAPE OUT到风险量产的各制造阶段的生产管控表
2. 跟踪各生产制造阶段的进度，处理或联系相关人员处理芯片制造过程中发生的问题
3. 根据生产管控表的目标，与FAB、OSAT沟通、协商、落实具体任务，并在ERP 系统中录入和更新具体内容
4. 根据生产管控表的目标，与公司设计研发、测试、PGM、AE、品质团队沟通、协商、落实具体任务，并在ERP 系统中录入和更新具体内容
5. 跟踪芯片制造各阶段的物流情况

任职资格：

1.熟悉晶圆制造流程，有FAB工作经验或OSAT工厂工作经验的优先考虑
2.有项目管理的相关经验或具有项目管理证书
3.大学学士或以上学位，大学英语6级
4.具备较强的沟通协调能力，责任心强、工作细心、具备较强的抗压能力、情绪稳定