工作职责：

1. 基于产品性能要求定义产品电性指标及工艺检测指标，确保产品良率稳定。
2. 与内部Designer沟通，为新的产品需求提供可用的工艺整合流程，并完成Fab验证实现量产。
3. 负责车规产品（不含传感器产品）的工艺技术支持，及时解决终端发现的产品工艺问题。
4. 协助并推动Fab进行工艺性能提升及光罩减层，实现成本降低。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，电子信息，微电子等相关专业；具有5年及以上IC PIE工作经验。
2. 具有BCD，MCU等工艺流程整合及器件分析能力。
3. 了解车规级产品工艺验证，对可靠性及ESD失效问题具有改善能力，并能够对产品问题从工艺角度进行分析和优化。
4. 工作积极主动，学习能力强，有责任感及团队精神，具备一定的抗压能力。
5. 沟通能力强，具备英文书写及沟通能力，并能接受适当的出差。