数字芯片设计流程实习生(J11188)
  • 招聘类别:
  • 校园招聘
  • 工作性质:
  • 实习
  • 薪资范围:
  • 面议
  • 招聘人数:
  • 若干
  • 发布时间:
  • 2025-06-05
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 上海市

工作职责:

负责前端设计实现流程的开发与维护,包括且不限于:编写脚本实现流程自动化运行,建立设计数据交付标准和检查机制,针对产品线或特定设计要求对EDA工具进行二次开发,评估EDA工具性能特性等。


任职资格:

1. 招聘对象:2027届硕士,半导体相关专业在读;
2. 具备微电子/集成电路基础知识,了解数字电路设计;
3. 具备良好的沟通和团队协作能力;
4. 2025年8月开始实习,能够实习一年以上,每周至少三天。

©2025  豪威集团   京ICP备05051632号-16 京公网安备 11010802032024号隐私政策 Powered by