工作职责：

1. 技术支持与客户对接 为车载客户（Tier1、主机厂等）提供Serdes芯片的技术支持，包括方案设计、原理图/PCB评审、调试及问题解决。
2. 协助客户完成车载Serdes芯片的选型、系统集成及量产落地。 技术方案制定 基于客户需求（如车载摄像头、雷达、显示屏、ADAS系统等），设计Serdes芯片的传输链路优化方案。 分析信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC问题，提供解决方案。
3. 问题诊断与解决 定位并解决客户端的硬件、固件及协议层问题（如MIPI A-PHY、GMSL、FPD-Link等）。
4. 配合研发团队复现问题，推动芯片迭代优化。 客户培训与文档输出 编写技术文档（应用笔记、设计指南、调试手册等），组织客户技术培训。
5. 市场需求反馈 收集客户需求及行业趋势，为芯片定义和功能改进提供输入。

任职资格：

1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业。
2. 技术能力 熟悉Serdes技术原理及车载应用场景（如车载摄像头、雷达、域控制器、智能座舱等）。
3. 掌握高速数字电路设计（PCB Layout、阻抗匹配、EMC设计等），熟练使用示波器、网络分析仪等测试工具。 了解车规级芯片开发流程及标准（AEC-Q100、ISO 26262等）。
4. 3年以上车载电子或高速接口芯片（Serdes、LVDS、Ethernet等）技术支持经验。 有成功支持车载摄像头、ADAS系统或智能座舱项目的案例优先。 软技能 出色的沟通能力，能够快速理解客户需求并提供解决方案。 抗压能力强，适应短期出差（支持客户现场调试）。