工作职责：

1、主导新项目管理； 2、跟踪提出对物料的产能需求，和供应商及时沟通产能； 3、跟踪原物料采购到位情况； 4、管控新项目进度和各验证节点安排，有问题及时和封装，测试，项目部等沟通，确保项目节点推进； 5、协助部门经理确认项目后续的产能和扩产沟通； 6、协助处理和新品相关的事情和会议； 7、与NPI一起进行新机台/材料/tooling评估,Cost Down降低成本。

任职资格：

1、对半导体封装有一定认识，了解其流程和工艺经验者优先，有封测厂经验者优先； 2、具备一定计算机使用经验，熟悉word、execl及AutoCAD； 3、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业； 4、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差。