工作职责：

1. 负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合，切割，封装和测试)。
2. 配合部门成员进行工艺数据的收集和分析，并提供工艺结论。
3. 对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。
4. 根据项目进度合理调整资源，按时达成工作目标。

任职资格：

1. 硕士及以上学历，材料、电气类相关专业。
2. 良好的逻辑思维和数学能力。
3. 有基本编程经验更佳。
4. 要求持续和快速学习的能力。
5. 英语水平良好。