Embedded Firmware Engineer - HSM
  • 招聘类别:
  • 社会招聘
  • 工作性质:
  • 全职
  • 薪资范围:
  • 面议
  • 招聘人数:
  • 若干
  • 发布时间:
  • 2024-07-16
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 上海市

工作职责:

1. FPGA验证和软件开发:负责车规级芯片部分模块的FPGA功能验证和模块SDK的开发
2. HSM开发与集成:负责HSM中软件部分的开发和设计,包括梳理HSM应用场景,实现密钥管理、加密解密服务等,并搭建带ETH,CAN、LIN等通信协议的HSM应用Demo,确保HSM与车载网络系统的安全集成。同时,负责部分硬件验证工作,确保HSM的稳定性和安全性。
3. 信息安全策略规划与方案设计:深入理解并应用各类信息安全算法(如对称加密、非对称加密、哈希等)及其原理,了解增强信息安全的各种手段与方式(如数字签名、证书、密钥交换等)。根据车规芯片信息安全的要求,制定并优化信息安全策略,设计包含数据加密、认证、访问控制等关键要素的信息安全解决方案。
4. TEE技术评估与应用:评估TEE技术在汽车信息安全中的应用潜力,设计并实施基于TEE的安全增强方案,以提升系统整体安全性。
5. OTA功能用例的搭建:负责OTA功能的实现,确保更新包在传输、验证及安装过程中的安全性,防止恶意篡改和攻击。
6. 风险评估与缓解:分析汽车网络应用过程中的安全风险,提出并实施有效的风险缓解措施,包括但不限于加强网络通信协议的安全性、优化安全策略等。
7. 行业趋势洞察与技术前瞻:持续关注汽车功能应用的发展趋势和行业动态,为公司产品信息安全策略提供前瞻性的建议和创新思路。


任职资格:

1. 计算机科学、信息安全、电子工程或相关专业本科及以上学历,具有3年以上车规级信息安全相关工作经验。
2. 熟悉HSM在车载环境下的应用场景与部署策略。
3. 了解TEE技术,并能评估其在汽车信息安全中的实际应用效果。
4. 对芯片硬件系统有一定了解,能够与硬件工程师有效沟通与合作。
5. 熟悉CAN/LIN等车载网络通信协议及其安全机制。
6. 具备出色的问题解决能力、创新思维和团队合作精神。

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