工作职责:
1、主导新项目管理;
2、跟踪提出对物料的产能需求,和供应商及时沟通产能;
3、跟踪原物料采购到位情况;
4、管控新项目进度和各验证节点安排,有问题及时和封装,测试,项目部等沟通,确保项目节点推进;
5、协助部门经理确认项目后续的产能和扩产沟通;
6、协助处理和新品相关的事情和会议;
7、与NPI一起进行新机台/材料/tooling评估,Cost Down降低成本。
任职资格:
1、对半导体封装有一定认识,了解其流程和工艺经验者优先,有封测厂经验者优先;
2、具备一定计算机使用经验,熟悉word、execl及AutoCAD;
3、电子封装,机械,自动化,电子信息等相关专业;
4、具有优良沟通、协调及计划能力,能够适应出差。