工作职责：

1、 负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织，包括Package Type的选择，Assembly design review；
2、 协调内外资源，解决影响量产产品交付与质量的问题；
3、 新产品封装技术导入风险评估，导入计划制定及执行，Qual Run产品制作状况追踪；
4、 掌握封装的工程知识，研究封装新技术；
5、 负责产品日常事务管理，收集、维护产品封装数据，定期提交报告；
6、 带领小队攻关封装技术难题，协助处理质量疑难课题。

任职资格：

1、精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉FC/WLCSP/WB/DB工艺优先；.
2、能熟练运用SPC、FMEA、DOE等相关工具知识；
3、熟悉可靠性测试的基本内容与流程，并具有一定FA分析经验；
4、在封测工厂具有5年以上工作经验，有设计公司封装经验优先；
5、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业；
6、具有优良沟通、协调及计划能力，能够适应出差。